Free учасник - Shenzhen Hothree Technology Co., Ltd.
| Дані компанії | Опис компанії | ||||||||||||||||||||
|
Компанія Hothree є професійним дистриб'ютором матеріалів для теплових інтерфейсів BERGQUIST, LAIRD та DENKA, який розташований у Шеньчжені в Китаї та був створений у 2011 році. У нас є запаси для широко використовуваних моделей, що значно скорочує час виконання замовлення для клієнтів. Ми можемо надати дуже конкурентоспроможну ціну. Зазвичай такі моделі, як: Sil-Pad900S, Sil-Pad2000, Gap-Pad VO Ultra Soft, Gap-Pad5000S35, Bond-Ply100, SP900S, GPVOUS, GF3500S35, GF4000, HF300P, SPK10, SP400 та інші завжди є в наявності. |
=
Продукти компанії
 |
BERGQUIST SP900S Термопрокладка SIL PAD 900S
Electronic Products & Components Processing
50 USD
BERGQUIST SP900S, Теплопроводящий изоляционный материал, Термопрокладка SIL PAD 900S, BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S
|
 |
Заповнювач зазорів Bergquist 3500S35 Термопровідна рідина для заповнення рідини
Electronic Products & Components Processing
50 USD
BERGQUIST GF3500S35, Теплопровідна рідина для заповнення рідини, BERGQUIST GF4000, Заповнювач зазорів Bergquist 3500S35
|
.jpg) |
BERGQUIST GPVOUS,Thermally Conductive Material GAP PAD VO Ultra Soft
Electronic Products & Components Processing
36 USD
BERGQUIST GPVOUS, Теплопровідний матеріал для заповнення повітряних зазорів, GAP PAD VO Ultra Soft, BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
|
.jpg) |
Berquist HF300P, HI-FLOW 300P, електроізоляційний, теплопровідний
Electronic Products & Components Processing
16 USD
Berquist HF300P, Bergquist HI-FLOW 300P, електроізоляційний, теплопровідний матеріал для зміни фаз, BERGQUIST HI-FLOW THF 1600P
|
 |
BERGQUIST BP100, BOND-PLY 100 Клейка стрічка, армована скловолокном, чутлива до тиску
Electronic Products & Components Processing
100 USD
BERGQUIST BP100, BOND-PLY 100, BOND-PLY TBP 850,
Термопровідна клейка стрічка, армована скловолокном
|
 |
BERGQUIST GP5000S35 Висока теплопровідність GAP PAD 5000S35
Electronic Products & Components Processing
20 USD
BERGQUIST GP5000S35, GAP PAD 5000S35, GAP PAD TGP 5000, висока теплопровідність плюс "S-клас" М'якість і відповідність
|
 |
Bergquist SIL PAD K-4 Ізолятор на основі полііміду
Electronic Products & Components Processing
36 USD
Bergquist spk4, SIL PAD K-4, ізолятор на основі полііміду, SIL PAD TSP K900
|
 |
Bergquist GAP PAD HC 5.0 Thermally Conductive GAP PAD TGP HC5000
Electronic Products & Components Processing
16 USD
Bergquist GAP PAD HC 5.0, GPHC5.0, висококонформний, теплопровідний, низькомодульний матеріал, GAP PAD TGP HC5000
|
 |
Bergquist SIL PAD 400 Оригінальний матеріал SIL PAD
Electronic Products & Components Processing
88 USD
Bergquist SP400, SIL PAD 400, SIL PAD TSP 900, оригінальний матеріал SIL PAD
|
.jpg) |
Високонадійний ізолятор Bergquist SP2000 SIL PAD 2000
Electronic Products & Components Processing
100 USD
Bergquist SP2000, SIL PAD 2000, високопродуктивний, високонадійний ізолятор, SIL PAD TSP 3500
|